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    陶瓷基電路板  


    一、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的物理特性:
    1)高熱導率,可快速散熱。
    2)高絕緣性,耐高壓。
    3)尺寸穩定、與元器件的熱膨脹係數相近。
    4)化學穩定性良好。
    5)耐高溫。
    6)低介電常數和低介質損耗。

    二、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的製造工藝:
    1、直接溫低燒銅陶瓷板
     導體漿料可選用:鈦、銅、鎳、金、鈀、銀,等等à
    2、低溫燒結陶瓷線路板, 850~900
    導體漿料可選用:銀、鉑、金、鈀、銅,等等à
    3、高溫燒結陶瓷線路板, 1300~1600
    導體漿料可選用:鉬、鎢、銀、金,等等。
    4、高溫燒結陶瓷線路板, 1065~1085
    導體漿料可選用:銅、金、鈀、銀,等等

     
     

     

     


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